Prozessbetreuung im Bereich »Mechanical Wafer Processing« - wie bspw. Grinding, Temporary/Permanent Bonding, Sawing and Debonding Aufrechterhaltung der Prozess-Performance durch Anwendung von statistischer Prozesskontrolle (SPC), Fault Detection & Classification (FDC) etc. Unterstützung der Produktivitätsziele unserer Produktionslinie (Re-)Qualifizierung von Einzelprozessen Pflege und Verwaltung der zugehörigen Dokumente - z.B. Kontrollplan, Failure Mode and Effects Analysis (FMEA), Work Station Procedure (WSP) usw. - sowie der allgemeinen Dokumentation Aneignung des Prozesswissens Unterstützung und Weiterentwicklung der Prozesse Identifizierung und Umsetzung von Prozessverbesserungen